現(xiàn)代集成電路使用的半導(dǎo)體材料通常是( )。
現(xiàn)代集成電路使用的半導(dǎo)體材料通常是( )。
A.硅
B.碳
C.銅
D.鋁
正確答案:A
詞條內(nèi)容僅供參考,如果您需要解決具體問題
(尤其在法律、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域),建議您咨詢相關(guān)領(lǐng)域?qū)I(yè)人士。
現(xiàn)代集成電路使用的半導(dǎo)體材料通常是( )。
A.硅
B.碳
C.銅
D.鋁
正確答案:A
詞條內(nèi)容僅供參考,如果您需要解決具體問題
(尤其在法律、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域),建議您咨詢相關(guān)領(lǐng)域?qū)I(yè)人士。